[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201780071375.9 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN110024119A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 三田泰之;中岛泰;多田晴菜;六分一穗隆;北井清文 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。 | ||
| 搜索关键词： | 鳍片 功率模块 半导体装置 散热鳍片 凹凸部 一体地 散热 嵌合 扩散 一体化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有功率模块部、鳍片基座以及散热鳍片，所述功率模块部具备：模块基座；电力半导体元件，其搭载于所述模块基座；以及模塑树脂，其将所述电力半导体元件进行封装，所述鳍片基座具备：散热扩散部，在该散热扩散部安装所述散热鳍片；以及基座部，其形成于所述散热扩散部，在该基座部接合所述模块基座。
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