[发明专利]用于有效率的气体分配组件冷却的具有同心或螺旋通道的双区流动冷却板设计在审
申请号: | 201780072019.9 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN109983566A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | K·沙阿;N·P·霍拉;V·克里斯瓦桑;A·K·萨布莱曼尼;H·诺巴卡施 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 杨学春;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种用于以冷却板冷却气体分配组件的设备和方法。冷却板具有主体,该主体具有顶表面、外周、中心、内部区域和外部区域。穿过顶表面形成的多个通道。多个通道具有第一外部通道和第一内部通道,该第一外部通道具有一个或更多个第一外部通道区段,该第一外部通道经配置而使第一冷却流体从冷却流体入口流到冷却流体出口,该第一内部通道设置在该第一外部通道与该中心之间,该第一内部通道具有一个或更多个第一内部通道区段,该第一内部通道经配置而使第二冷却流体从冷却流体入口流至冷却流体出口,其中相邻区段中的流在相反方向上。 | ||
搜索关键词: | 内部通道 外部通道 冷却板 冷却流体出口 冷却流体入口 冷却流体 顶表面 气体分配组件 分配组件 冷却气体 螺旋通道 内部区域 外部区域 相邻区段 配置 外周 冷却 同心 穿过 流动 | ||
【主权项】:
1.一种冷却板,包括:主体,所述主体具有顶表面、外周、中心、内部区域和外部区域;以及多个通道,所述多个通道穿过所述顶表面并进入所述主体而形成,所述多个通道包含:第一外部通道,所述第一外部通道具有一个或更多个第一外部通道区段、冷却流体入口与冷却流体出口,所述冷却流体出口靠近所述外周设置,所述第一外部通道经配置而使第一冷却流体从所述冷却流体入口流至所述冷却流体出口;以及第一内部通道,所述第一内部通道设置在所述第一外部通道与所述中心之间,所述第一内部通道具有一个或更多个第一内部通道区段、内部冷却流体入口和内部冷却流体出口,所述第一内部通道经配置而使第二冷却流体从所述冷却流体入口流至所述冷却流体出口,其中相邻区段中的流在相反方向上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造