[发明专利]粉末状的芝麻加工品及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780072104.5 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN109982581B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 原田千大 申请(专利权)人: 九鬼产业株式会社
主分类号: A23L25/00 分类号: A23L25/00;A23L27/10
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 吴宗颐
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供在维持糊状芝麻的风味的同时,降低油脂成分,而且处理性也优异的粉末状的芝麻加工品及其制造方法。本发明的芝麻加工品为含有芝麻粉碎物的粉末状的芝麻加工品,其中,芝麻粉碎物的含油成分相对于该粉碎物总量小于30质量%,10%累积直径为30μm以下,优选为20μm以下,另外,除此以外,50%累积直径为70μm以上,平衡良好地兼具糊状芝麻感、风味的强度、和味道的强度。
搜索关键词: 粉末状 芝麻 加工品 及其 制造 方法
【主权项】:
1.芝麻加工品,其为含有芝麻粉碎物的粉末状的芝麻加工品,其特征在于,上述芝麻粉碎物的含油成分相对于该粉碎物总量小于30质量%,10%累积直径为30μm以下。
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