[发明专利]高频模块和通信设备有效
| 申请号： | 201780072147.3 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109983621B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤正启;川村昂 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q23/00;H01Q1/38;H04B1/38;H01Q1/24;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本国神奈川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [目的]为了提供一种高频模块和通信装置，其每一个均包括非定向性天线并且适于在高频带中传送/接收无线电波。[解决方案]一种高频模块，包括：天线部，其设置为从基板突出；天线元件，其至少一部分设置在所述天线部上；传输线，其形成在与所述天线元件相同的表面上并且包括与所述天线元件相同的材料；和，高频元件，其安装在其上形成有所述传输线的所述基板的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，其包括：天线部，其设置为从基板突出；天线元件，其至少一部分设置在所述天线部上；传输线，其形成在与所述天线元件相同的表面上并且包括与所述天线元件相同的材料；和高频元件，其安装在其上形成有所述传输线的所述基板的表面上。
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