[发明专利]集成电路传感器封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201780072149.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110023721A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 | 申请（专利权）人： | 森西欧有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 集成电路传感器封装(1)具有至少部分地围绕基板(2)和多个引线框架构件(6、8)模制的封装体(5)。基板(2)在第一侧表面(2a)上具有第一传感器元件(3)。封装体(5)包括暴露第一传感器元件(3)的敏感表面(4)的孔(5a)。导电胶连接部(7、9)设置在第一传感器元件(3)的接触端子和多个引线框架构件(6、8)中的一个或多个之间。 | ||
| 搜索关键词： | 第一传感器 集成电路传感器 引线框架构件 封装体 基板 封装 导电胶连接 接触端子 敏感表面 侧表面 模制 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.集成电路传感器封装，包括至少部分地围绕基板(2)和多个引线框架构件(6、8)模制的封装体(5)，其中，所述基板(2)包括第一传感器元件(3)，所述第一传感器元件(3)位于所述基板(2)的第一侧表面(2a)上，以及其中，所述封装体(5)包括孔(5a)，以暴露所述第一传感器元件(3)的敏感表面(4)，以及其中，所述集成电路传感器封装(1)还包括在所述第一传感器元件(3)的接触端子和所述多个引线框架构件(6、8)中的一个或多个之间的导电胶连接部(7、9)。
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