[发明专利]开孔基板的制造方法以及开孔基板制造系统在审
| 申请号： | 201780072424.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109996768A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 松坂壮太;青山拓树;小高大树;川村拓史 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人千叶大学;优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03C15/00;C03C21/00;C23F1/18;C23F1/30;H01L21/306;H01L21/308 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在基板高效地形成微小尺寸的孔。开孔基板的制造方法的一方式具备：析出工序，通过施加电压将配置于基板的表面的一部分的金属注入到该基板内，通过与所述施加电压相同或者不同的施加电压使注入的金属在该基板内析出；以及孔形成工序，通过蚀刻将在所述基板内析出的金属溶解，从而在所述基板形成孔。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 析出 施加电压 开孔 蚀刻 基板制造系统 金属溶解 金属注入 形成工序 制造 金属 配置 | ||
【主权项】：
1.一种开孔基板的制造方法，其特征在于，具备：析出工序，通过施加电压将配置于基板的表面的一部分的金属注入到该基板内，通过与所述施加电压相同或者不同的施加电压使注入的金属在该基板内析出；以及孔形成工序，通过蚀刻将在所述基板内析出的金属溶解，从而在所述基板形成孔。
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