[发明专利]层合体

摘要

本申请涉及嵌段共聚物及其用途。本申请可以提供层合体以及使用其生产图案化基底的方法，所述层合体能够在基底上形成高度取向的嵌段共聚物，并因此可以有效地应用于生产各种图案化基底。

主权项

1.一种层合体，包括：基底；形成在所述基底的表面上的聚合物条带图案；以及形成在其上形成有所述聚合物条带图案的所述基底的表面上的嵌段共聚物膜，其中所述嵌段共聚物包含：满足以下条件1至条件3中的一个或更多个的聚合物链段A、以及与所述聚合物链段A不同的并且与所述聚合物链段A的表面能之差的绝对值为10mN/m或更小的聚合物链段B，以及所述聚合物条带图案的聚合物满足以下条件1至条件3中的一个或更多个，或者与所述聚合物链段A的表面能之差的绝对值为10mN/m或更小并且数均分子量为8Kg/mol至100Kg/mol：条件1：在DSC分析中在‑80℃至200℃的范围内显示出熔融转变峰或各向同性转变峰：条件2：在XRD分析中在0.5nm^‑1至10nm^‑1的散射矢量(q)范围内显示出半值宽度在0.2nm^‑1至0.9nm^‑1的范围内的峰：条件3：包含侧链，其中所述侧链中的成链原子的数目(n)与XRD分析中的散射矢量(q)满足以下方程式1：[方程式1]3nm^‑1至5nm^‑1＝nq/(2xπ)其中，n为所述成链原子的数目，以及q为其中在所述嵌段共聚物的X射线衍射分析中观察到峰的最小散射矢量(q)、或者其中观察到最大峰面积的峰的散射矢量(q)。