[发明专利]传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置有效
| 申请号： | 201780072531.3 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109983335B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 武井裕介;森隆二 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | G01N29/24 | 分类号： | G01N29/24;G01N21/00;G01N21/37 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及抑制了检测精度的降低的传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置。气体传感器用布线基板(1)具备：基体(2)，其具有收容传声器元件(20)的第一收容凹部(2a)和收容红外线发光元件(21)的第二收容凹部(2b)；和连接布线(3)。在气体传感器用布线基板(1)中，使第一收容凹部(2a)的底面与第二收容凹部的底面(2b)之间的传热路径的热阻比虚拟地将第一收容凹部(2a)的深度与第二收容凹部(2b)的深度设定为相同的情况下的传热路径的任意位置的热阻大。例如，使第二收容凹部(2b)的深度比第一收容凹部(2a)的深度深。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 器用 布线 封装 以及 传感器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传感器用布线基板，其特征在于，具备：基体，其由多个电介质层层叠而成，为板状的基体，在第一表面设置有收容声学元件的第一收容凹部和收容红外线发光元件的第二收容凹部，所述第一收容凹部的底面与所述第二收容凹部的底面之间的传热路径的热阻比虚拟地将所述第一收容凹部的深度与所述第二收容凹部的深度设定为相同的情况下的传热路径的任意位置的热阻大；和连接布线，其包括配设于所述第一收容凹部内并与声学元件电连接的第一连接端子、配设于所述第二收容凹部内并与红外线发光元件电连接的第二连接端子、与外部电路电连接的外部连接端子、以及将所述第一连接端子和所述第二连接端子与所述外部连接端子电连接的内部布线。
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