[发明专利]带有浮置场环终端的功率半导体器件有效

专利信息
申请号: 201780072958.3 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN109964319B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: F.鲍尔;U.韦姆拉帕蒂;M.贝利尼 申请(专利权)人: 日立能源瑞士股份公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L29/16;H01L29/20
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 王菲;张涛
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在本发明的功率半导体器件(1)中,在终端区(TR)中形成的浮置场环(10_1到10_n)的总数n是至少为10。对于在从i=2到i=n的范围中的任何整数i,在沿从主pn结(11)开始并且在离开主pn结(11)的横向中延伸的直线对浮置场环(10_1到10_n)计数时,在第i个浮置场环和直接相邻的第(i‑1)个浮置场环之间的环到环分离di,i‑1通过以下方程式(I)给出:方程式(I),对于i=2到n,其中d1,0是在离主pn结(11)最近的最内浮置场环(10_1)和主pn结(11)之间的距离,以及其中:Δ区段1­‑0.05·Δ区段2ΔjΔ区段1+0.05·Δ区段2对于j=1到l‑2,2·Δ区段2j|10·Δ区段2对于j=l‑1,0,95·Δ区段2Δj1,05·Δ区段2对于j=l到n‑1,Δ区段20.1µm,以及‑ΔΔ区段2/2Δ区段1Δ区段2/2,其中l是整数,对于其。(I)
搜索关键词: 带有 浮置场环 终端 功率 半导体器件
【主权项】:
1.一种功率半导体器件,包括:晶片(W),所述晶片(W)具有有源区(AR)和横向包围所述有源区(AR)的终端区(TR),其中主pn结(11)在所述有源区(AR)中被形成,以及在所述终端区(TR)中形成的多个浮置场环,每个浮置场环横向包围所述有源区(AR),其中在所述终端区(TR)中形成的浮置场环的总数为n,其特征在于,对于在从i=2到i=n的范围中的任何整数i,在沿从所述主pn结(11)开始并且在离开所述主pn结(11)的横向中延伸的直线对浮置场环(10_1到10_n)计数时,在第i个浮置场环(10_i)和直接相邻的第(i‑1)个浮置场环(10_i‑1)之间的距离di,i‑1通过以下方程式给出: 对于i=2到n,其中d1,0是在与所述主pn结(11)直接相邻的最内浮置场环(10_1)和所述主pn结(11)之间的距离,以及其中:Δ区段1‑0.05·Δ区段2j区段1+0.05·Δ区段2 对于j=1到l‑2,|Δj|<10·Δ区段2 对于j=l‑10,95·Δ区段2j<1,05·Δ区段2 对于j=l到n‑1,Δ区段2>0.1µm,‑Δ区段2/2<Δ区段1区段2/2,以及其中j和l是整数,并且,其特征在于n至少为10,并且2·Δ区段2<|Δj| 对于j=l‑1。
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