[发明专利]复合加工系统及复合加工方法有效
申请号: | 201780073698.1 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN110023033B | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 仲神俊明;白仓晃;伊佐地秀树;中筋智明;长谷川森;木村政稔;浅见文彦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23Q41/00 | 分类号: | B23Q41/00;B23Q17/20;B24B49/02;G05B19/418 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 切削加工装置(1)基于由工件(W)的尺寸的设计值和与设计值对应的校正值确定的工件(W)的尺寸的目标值,对工件(W)进行切削加工。磨削加工装置(2)具有对切削加工后的工件(W)的尺寸进行测量的测量部(200)。磨削加工装置(2)在通过测量部(200)测量出切削加工后的工件(W)的尺寸后,对切削加工后的工件(W)进行磨削加工。校正值生成部(4)根据由测量部(200)测量出的工件(W)的尺寸的测量值、工件(W)的尺寸的设计值和已经设定的校正值,新生成与工件(W)的规格相对应的校正值。切削加工装置(1)基于校正值生成部(4)新生成的校正值,对与工件(W)同一规格的其它工件进行切削加工。 | ||
搜索关键词: | 复合 加工 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合加工系统,其具有:第1加工装置,其基于由工件的尺寸的设计值和与所述设计值对应的校正值确定的所述工件的尺寸的目标值,对所述工件进行加工;第2加工装置,其具有对由所述第1加工装置加工后的所述工件的尺寸进行测量的测量部,通过所述测量部对加工后的所述工件的尺寸进行测量,并且针对加工后的所述工件,进行与所述第1加工装置进行的加工相同或者类似的加工;以及校正值生成部,其使用由所述测量部测量出的、加工后的所述工件的尺寸的测量值、所述设计值、所述校正值中的至少1个,生成新的校正值,所述第1加工装置基于由所述设计值和所述校正值生成部生成的新的校正值确定的工件的尺寸的目标值,对与所述工件具有相同的设计值的其它工件进行加工。
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