[发明专利]含有导电性碳材料的薄膜的制造方法在审
申请号: | 201780074428.2 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN110022991A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 畑中辰也;柴野佑纪;吉本卓司 | 申请(专利权)人: | 日产化学株式会社 |
主分类号: | B05D1/28 | 分类号: | B05D1/28;B05D1/26;B05D7/24;H01G11/28;H01G11/36;H01G11/68;H01G11/70;H01M4/04;H01M4/66 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供含有导电性碳材料的薄膜的制造方法,其特征在于,包含如下工序:使用凹版涂布机或模涂机涂布含有碳纳米管等导电性碳材料的涂布液。 | ||
搜索关键词: | 导电性碳材料 薄膜 凹版涂布机 碳纳米管 模涂机 涂布液 制造 | ||
【主权项】:
1.含有导电性碳材料的薄膜的制造方法,其特征在于,包含如下工序:使用凹版涂布机或模涂机涂布含有导电性碳材料的涂布液。
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