[发明专利]气体传感器模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201780074674.8 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110073204A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 木村哲平;铃木弘明 | 申请（专利权）人： | 日写株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;刘春燕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种气体传感器模块，该气体传感器模块即使在安装到相对于形成有气体传感器元件的半导体芯片的垂直的方向的长度较短的安装空间时，也能够容易地进与气体相关的检测。与半导体芯片(20)平行的方向(D1)的长度比与半导体芯片(20)垂直的方向(D2)的长度长的扁平的封装件(30)，包括：半导体芯片(20)被电连接于且固定于其上的基板(31)；固定于基板(31)的侧壁(32)；和固定于侧壁(32)的盖(33)。封装件(30)具有气体在半导体芯片(20)的周围流动的检测空间(S1)，在侧壁(32)和/或侧壁(32)与盖(33)之间具有与检测空间(S1)连通的多个开口部(32a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 侧壁 气体传感器模块 垂直的 封装件 基板 检测 气体传感器元件 安装空间 长度比 电连接 开口部 连通 平行 流动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种气体传感器模块，其特征在于，具备：半导体芯片，在所述半导体芯片形成有气体传感器元件；以及扁平的封装件，所述封装件包括：所述半导体芯片被电连接于并固定于其上的基板；固定于所述基板的侧壁；以及固定于所述侧壁的盖，所述封装件具有气体在所述半导体芯片的周围流动的检测空间，所述封装件的与所述半导体芯片平行的方向的长度比与所述半导体芯片垂直的方向的长度长，所述封装件在所述侧壁和/或所述侧壁与所述盖之间，具有与所述检测空间连通的多个开口部。
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