[发明专利]温度控制设备

摘要

温度控制设备2，包括设置在基板10上的各个位置处的数个主动热部位6，且每个主动热部位包括加热元件13与绝热层16，加热元件13用于将可变量的热施加至介质的对应部位，而绝热层16设置在加热元件与基板之间。至少一个被动热区域8设置在基板10上的主动热部位6之间，每个被动热区域8包括导热层18，用于将热从介质的对应部分传导至基板10。导热层18在垂直于基板10平面的方向上的热阻小于绝热层16。此例如实现了对于流动流体中的各个部位的加热与冷却两者的精确控制。

主权项

1.一种用于控制介质的多个部位处的温度的温度控制设备，包括：多个主动热部位，所述多个主动热部位设置在基板上的各个位置处，每个主动热部位包括加热元件与绝热层，所述加热元件被配置为将可变量的热施加至所述介质的对应部位，所述绝热层设置在所述加热元件与所述基板之间；以及一个或多个被动热区域，所述一个或多个被动热区域设置在所述基板上的所述多个主动热部位之间，每个被动热区域包括导热层，所述导热层被配置为将热从所述介质的对应部分传导至所述基板；其中，所述一个或多个被动热区域的所述导热层在垂直于所述基板的平面的方向上的热阻低于所述多个主动热部位的所述绝热层。