[发明专利]具有包覆模制结构的双侧射频封装在审
| 申请号： | 201780074878.1 | 申请日： | 2017-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN110024115A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | H.E.陈;R.F.达韦奥克斯;H.M.阮 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种封装的射频装置，其包含被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，该封装基板包含第一侧和第二侧。在该封装基板的第一侧上可以实现的屏蔽封装，该屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制结构，该屏蔽封装被配置成为该第一电路的至少一部分提供射频屏蔽。在封装基板的第二侧上可以实现贯通模制连接的集合，该贯通模制连接的集合在该封装基板的第二侧上限定安装体积。该装置可以包含在该安装体积内实现的组件以及第二包覆模制结构，该第二包覆模制结构基本上包封一个或多个该组件或该贯通模制连接的集合。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 包覆模制 封装 屏蔽 模制 集合 贯通 电路 射频封装 射频屏蔽 射频装置 包封 配置 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种封装的射频装置，包括：被配置成容纳一个或多个组件的封装基板，所述封装基板包含第一侧和第二侧；在所述封装基板的第一侧上实现的屏蔽封装，所述屏蔽封装包含第一电路和第一包覆模制结构，所述屏蔽封装被配置成为所述第一电路的至少一部分提供射频屏蔽；在所述封装基板的第二侧上实现的贯通模制连接的集合，所述贯通模制连接的集合在所述封装基板的第二侧上限定安装体积；实现在所述安装体积内的组件；以及第二包覆模制结构，其基本上包封一个或多个所述组件或所述贯通模制连接的集合。
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