[发明专利]小型电感器和相关电路器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201780074950.0 | 申请日： | 2017-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN110291600A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 奥斯曼·厄斯德·阿卡苏 | 申请（专利权）人： | 纳亨利公司 |
| 主分类号： | H01F5/00 | 分类号： | H01F5/00;H01F17/00;H01F41/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于集成电路的新型电路元件，其包含结构，其中厚度尺寸远大于宽度尺寸并且相比宽度尺寸具有更小的间隔，以便实现紧耦合条件。这类结构适合于在集成电路中形成电感器，电容器，传输线和低阻抗配电网络。宽度尺寸与趋肤深度处于同一数量级。实施例包含设置在硅衬底中的盘旋绕组，所述盘旋绕组由深的、窄的、导体覆盖的盘旋脊形成，所述盘旋脊由窄的盘旋沟槽隔开。其它实施例包含在柔性绝缘带中或柔性绝缘带上形成的宽的、薄的导体，所述导体被缠绕成彼此相邻的匝；或在柔性绝缘板中或柔性绝缘板上的导体，柔性绝缘板通过彼此相邻的绕组折叠成多个层，此外，制造方法包含对深的、窄的螺旋沟槽进行定向蚀刻以在硅中形成绕组。 | ||
| 搜索关键词： | 盘旋 柔性绝缘板 导体 绝缘带 集成电路 传输线 电容器 蚀刻 小型电感器 导体覆盖 电路器件 螺旋沟槽 配电网络 新型电路 低阻抗 电感器 硅衬底 紧耦合 折叠 隔开 缠绕 制造 | ||
【主权项】：
1.一种小型电感器，包括:半导体衬底，限制所述电感器最大尺寸；金属导电元件，在所述半导体衬底中形成，所述金属导电元件以盘旋结构形成多匝绕组，在匝之间具有间距；所述绕组配置成具有如下定义的高纵横比：厚度尺寸远大于宽度尺寸且其中所述绕组的匝在与所述宽度尺寸相当的尺寸规模上形成紧密的间隔，以达到紧耦合条件，所述紧耦合条件被定义成多个匝之间的高耦合系数。
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