[发明专利]模块的制造方法有效
| 申请号： | 201780075916.5 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN110050314B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 奥村圭佑;古川佳宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00;H05K1/16;H05K3/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 模块的制造方法具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由导体层形成导体图案；第三工序，将导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将第一剥离层剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模块的制造方法，其特征在于，具备：第一工序，准备配置于第一剥离层的厚度方向一侧的导体层；第二工序，由所述导体层形成导体图案；第三工序，将所述导体图案压入含有第一磁性粒子和第一树脂成分的第一粘接层；和第四工序，将所述第一剥离层剥离。
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