[发明专利]贴片型传感器模块有效

专利信息
申请号: 201780077135.X 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN110072437B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 金范镇;郑允姬;李智贤;柳炅铉 申请(专利权)人: 阿莫生命科学有限公司
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00;G01D21/02;A61B5/01
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 彭雪瑞;臧建明
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种贴片型传感器模块。本发明示例性实施例的贴片型传感器模块包括:电源供应部,其与柔性电路板电连接;传感部,其贴装于所述柔性电路板,包括用于测量使用者体温的温度传感器;通信部,其许可利用唤醒(Wake‑up)功能的电源供应,在电源供应时,同时实现与外部通信模块的配对,将通过所述传感部测量的信息发送给所述外部通信模块;控制部,其用于控制所述电源供应部、传感部及通信部的驱动;及保护构件,其用于防止所述柔性电路板、电源供应部、传感部、通信部及控制部露出到外部。
搜索关键词: 贴片型 传感器 模块
【主权项】:
1.一种贴片型传感器模块,其中,包括:电源供应部,其与柔性电路板电连接;传感部,其贴装于所述柔性电路板,包括用于测量使用者体温的温度传感器;通信部,其许可利用唤醒(Wake‑up)功能的电源供应,在电源供应时,同时实现与外部通信模块的配对,将通过所述传感部测量的信息发送给所述外部通信模块;控制部,其用于控制所述电源供应部、传感部及通信部的驱动;及保护构件,其用于防止所述柔性电路板、电源供应部、传感部、通信部及控制部露出到外部。
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