[发明专利]具有低栅极通路电感的功率半导体模块在审
申请号: | 201780077664.X | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN110050339A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | D.科泰特;F.特劳布;J.舒德雷尔;A.阿佩尔斯迈尔;J.阿萨姆 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司;奥迪股份公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L25/07 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨忠;金飞 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 一种功率半导体模块(10)包括:壳体(60);壳体(60)内的功率半导体芯片(14);从壳体(60)突出且与半导体芯片(14)的功率电极(18)相互电连接的功率端子(24);和从壳体(60)突出且与栅电极(16)和一个功率电极(18)相互电连接的辅助端子(46);其中三个辅助端子(46a,46b)以同轴辅助端子组件(52)布置,同轴辅助端子组件(52)包括内辅助端子(46a)和布置在内辅助端子(46a)的相反侧部上的两个外辅助端子(46b)。内辅助端子(46a)与栅电极(16)或一个功率电极(18)相互电连接,且两个外辅助端子(46b)与栅电极(16)和一个功率电极(18)中的另一个电连接。 | ||
搜索关键词: | 辅助端子 功率电极 电连接 壳体 栅电极 功率半导体模块 同轴 功率半导体芯片 半导体芯片 电感 功率端子 相反侧部 栅极通路 | ||
【主权项】:
1.一种功率半导体模块(10),其包括:壳体(60);在所述壳体(60)内的至少两个功率半导体芯片(14);功率端子(24),其从所述壳体(60)突出,且与所述半导体芯片(14)的功率电极(18)相互电连接;辅助端子(46),其从所述壳体(60)突出,且与所述半导体芯片(14)的栅电极(16)和所述半导体芯片(14)的功率电极(18)相互电连接;至少两个同轴端子组件(52),各同轴端子组件(52)包括内辅助端子(46a)和两个外辅助端子(46b),所述两个外辅助端子(46b)布置在所述内辅助端子(46a)的相反的侧部上;其中,所述内辅助端子(46a)与所述功率半导体芯片(14)中的一个的所述栅电极(16)或所述功率电极(18)中的一个功率电极相互电连接,且所述两个外辅助端子(46b)与所述栅电极(16)和所述功率电极(18)中的所述一个功率电极中的另一个电连接。
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