[发明专利]导电构件的制造方法及导电构件有效

专利信息
申请号: 201780078408.2 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN110087821B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 佐藤理;山际正道 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;H01B5/02;H01B13/00;B23K15/00;B23K15/08;B23K26/21;B23K101/36
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 导电构件(10B、710B、810B)的制造方法包括:工序(a),准备在延伸方向上的一部分处设有切断对象部(14、214、214a、214C、714、714a、814a)的长条导电构件(10、110、710、810);及工序(b),使高能量密度射束(70)一边沿着与长条导电构件(10、110、710、810)的延伸方向交叉的方向移动一边向切断对象部(14、214、214a、214C、714、714a、814a)照射,并在高能量密度射束(70)移动的至少一部分处使高能量密度射束(70)的照射方向上的切断对象部(14、214、214a、214C、714、714a、814a)的尺寸逐渐增大而将切断对象部(14、214、214a、214C、714、714a、814a)切断。
搜索关键词: 导电 构件 制造 方法
【主权项】:
1.一种导电构件的制造方法,包括:工序(a),准备在延伸方向上的一部分处设有切断对象部的长条导电构件;及工序(b),使高能量密度射束一边沿着与所述长条导电构件的延伸方向交叉的方向移动一边向所述切断对象部照射,并在高能量密度射束移动的至少一部分处使高能量密度射束的照射方向上的所述切断对象部的尺寸逐渐增大而将所述切断对象部切断。
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