[发明专利]负载型催化剂体系及其使用方法有效
申请号: | 201780078749.X | 申请日: | 2017-10-04 |
公开(公告)号: | CN110088149B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | R·A·胡勒;A·K·多法斯;D·W·瑟曼;C·C·H·阿蒂恩扎;M·W·赫尔特卡姆;M·S·贝多雅;D·F·森德斯 | 申请(专利权)人: | 埃克森美孚化学专利公司 |
主分类号: | C08F210/16 | 分类号: | C08F210/16;C08F4/659;C08F4/64 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杨立芳 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及催化剂体系,包括载体(例如优选没有在400℃或更高的温度下锻烧的氟化二氧化硅载体)、活化剂和至少两种不同的过渡金属催化剂化合物的反应产物;制造此种催化剂体系的方法;使用此种催化剂体系的聚合方法和由其制得的聚合物。 | ||
搜索关键词: | 负载 催化剂 体系 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.包含载体(优选二氧化硅)、活化剂、第一催化剂化合物和第二催化剂化合物的反应产物的催化剂体系,其中所述第一催化剂化合物由式I表示:其中:M是第3‑14族金属;每种X独立地是阴离子离去基团;n是M的形式氧化态;m是包含Y、Z和L的配体的形式电荷;Y是第15族元素;Z是第15族元素;L是第15或16族元素;R1和R2独立地是C1‑C20烃基、含杂原子的基团、硅、锗、锡、铅、磷或卤素;R1和R2也可以彼此互连;R3不存在,或是氢、含第14族原子的基团、卤素或含杂原子的基团;R4和R5独立地是芳基、取代的芳基、环状烷基、取代的环状烷基或多环体系;和R6和R7独立地是不存在、氢、卤素、杂原子、烃基或含杂原子的基团;和第二催化剂化合物由以下式(IV)表示:其中M是第4族金属;X1和X2独立地是一价C1‑C20烃基、C1‑C20取代的烃基、杂原子或含杂原子基团,或X1和X2接合在一起以形成C4‑C62环状或多环的环结构;R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10独立地是氢、C1‑C40烃基、C1‑C40取代的烃基、杂原子或含杂原子基团,或R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9或R10中的两个或更多个接合在一起以形成C4‑C62环状或多环的环结构或它们的组合;Q是中性供体基团;J是取代或未取代的C7‑C60稠合多环基,其中至少一个环是芳族环和其中可以是或可以不是芳族环的至少一个环含至少五个环原子;G如对J限定那样或可以是氢、C2‑C60烃基、C1‑C60取代的烃基,或可以独立地与R6、R7或R8或它们的组合一起形成C4‑C60环状或多环的环结构;和Y是二价C1‑C20烃基或二价C1‑C20取代的烃基。
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