[发明专利]锡镀覆浴液和在衬底的表面上沉积锡或锡合金的方法有效
申请号: | 201780079427.7 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN110139948B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | K·图纳;A·基连 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32;C23C18/52;C23C18/16;C25D7/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种锡镀覆浴液,其包含锡离子;至少一种选自由焦磷酸根离子、直链聚磷酸根离子和环聚磷酸根离子组成的群组的络合剂;和含氮和硫的稳定添加剂和作为适于将锡离子还原成金属锡的还原剂的钛(III)离子。本发明另外公开在衬底的表面上沉积锡或锡合金的方法。所述锡镀覆浴液特别适用于电子和半导体行业。 | ||
搜索关键词: | 镀覆 浴液 衬底 表面上 沉积 合金 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无电式锡电镀浴液,其包含:(a)锡离子;(b)至少一种选自由焦磷酸根离子、直链聚磷酸根离子和环聚磷酸根离子组成的群组的络合剂;(c)至少一种选自由含氮有机硫醇化合物和含氮有机二硫化物化合物组成的群组的稳定添加剂;和(d)作为适于将锡离子还原成金属锡的还原剂的钛(III)离子。
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