[发明专利]可固化硅酮组合物和使用其的光学半导体装置有效
申请号: | 201780080034.8 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN110088207B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 竹内香须美;水上真弓;森田好次 | 申请(专利权)人: | 陶氏东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K5/5425;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56;C08G77/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;陈哲锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
[问题]提供一种具有极佳可固化性并产生具有高耐热冲击性和低气体渗透率的固化产物的可固化硅酮组合物。另外,提供一种光学半导体装置,通过将可固化硅酮组合物应用于所述光学半导体装置,所述光学半导体装置具有例如极佳耐热冲击性和持久高发光效率的优点。[解决方案]一种可固化硅酮组合物,其包含具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R |
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搜索关键词: | 固化 硅酮 组合 使用 光学 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种可固化硅酮组合物,其包含具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO1/2,其中R2表示具有1至12个碳原子的烷基,R3表示苯基,并且R4表示具有2至12个碳原子的烯基)的有机聚硅氧烷,和相对于所述总组合物超过0.0质量%但小于3.0质量%的量的1,3‑二乙烯基‑1,3‑二苯基‑1,3‑二甲基二硅氧烷。
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