[发明专利]嵌段共聚物自组装的新组合物和方法

摘要

本发明涉及新型苯乙烯类聚合物和涉及包含该聚合物和溶剂的新型组合物，其中该苯乙烯类聚合物的多分散性为1至1.3，并且进一步地其中该苯乙烯类聚合物的每个聚合物链采用结构1)的一个端基封端，其中L是连接基团，其选自直接价键，氧基(‑O‑)，羰氧基，(‑(C＝O)‑O‑)，碳酸酯基(‑O‑(C＝O)‑O‑)；L2是C‑1至C‑20取代或未取代的亚烷基间隔基、亚芳基间隔基或直接价键，R是氢，卤素，C‑1至C‑20烷基部分或C‑1至C‑20烷氧基部分，m是1至3的整数；以及(I)表示将端基1)连接到苯乙烯类聚合物的聚合物链末端的直接价键。另一方面，本发明涉及该组合物在衬底上形成接枝膜的用途，以及另一方面该接枝膜可用于定向自组装过程。

主权项

1.一种苯乙烯类聚合物，其中该苯乙烯类聚合物的多分散性为1至1.3，并且进一步地其中该苯乙烯类聚合物的每个聚合物链用结构1)的一个端基封端其中L₁是连接基团，其选自直接价键、氧基(‑O‑)、羰氧基、(‑(C＝O)‑O‑)和碳酸酯基(‑O‑(C＝O)‑O‑)；L₂选自C‑1至C‑20取代或未取代的亚烷基间隔基、亚芳基间隔基和直接价键，R选自氢、卤素、C‑1至C‑20烷基部分和C‑1至C‑20烷氧基部分，m为1至3；以及表示将端基1)连接到苯乙烯类聚合物的末端聚合物链上的直接价键。