[发明专利]用于电器件的载体衬底和用于制造载体衬底的方法有效
| 申请号： | 201780080283.7 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110114872B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·迈尔;维塔利耶·吉尔;拉斯洛·穆勒;雷纳·赫尔曼;斯特凡·布里廷 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯德国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;丁永凡 |
| 地址： | 德国埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于电器件(13)的载体衬底(1)，其中所述载体衬底(1)具有器件侧(4)和与所述器件侧(4)相对置的冷却侧(5)，所述冷却侧具有冷却结构(30)，其中所述载体衬底(1)为了进行电绝缘包括朝向所述器件侧(4)并且由陶瓷制成的初级层(10)并且为了加固所述载体衬底(1)包括朝向所述冷却侧(5)的次级层(20)，其特征在于，为了进行从所述器件侧(4)至所述冷却侧(5)的热传导，在所述初级层(10)和所述次级层(20)之间设置有金属的中间层(15)，其中所述金属的中间层(15)比所述初级层(10)和/或所述次级层(20)厚。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 器件 载体 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电器件(13)的载体衬底(1)，其中所述载体衬底(1)具有器件侧(4)和与所述器件侧(4)相对置的冷却侧(5)，所述冷却侧具有冷却结构(30)，其中所述载体衬底(1)为了进行电绝缘包括朝向所述器件侧(4)并且由陶瓷制成的初级层(10)并且为了加固所述载体衬底(1)包括朝向所述冷却侧(5)的次级层(20)，其中为了进行从所述器件侧(4)至所述冷却侧(5)的热传导，在所述初级层(10)和所述次级层(20)之间设置有金属的中间层(15)，其中所述金属的中间层(15)比所述初级层(10)和/或所述次级层(20)厚。
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