[发明专利]电力转换装置有效
申请号: | 201780080531.8 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN110168907B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 古田阳一郎;中岛贤市郎;沼仓雄太 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M7/48;H05K9/00 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够确保功率半导体模块与驱动电路基板之间的抗噪性及绝缘性,并且能够实现小型化的电力转换装置。本发明的电力转换装置的特征在于,具备:功率半导体模块,其将直流电力转换为交流电力;驱动信号电路基板,其输出对所述功率半导体模块进行驱动的驱动信号;以及树脂制的支承构件,其对所述驱动信号电路基板进行支承,所述功率半导体模块具有传递所述驱动信号的信号端子和传递所述直流电力的输入及所述交流电力的输出的主端子,所述支承构件被配置在所述驱动信号电路基板与所述功率半导体模块之间,所述信号端子及所述主端子被设置在所述功率半导体模块的与所述支承构件相对的一侧,在所述支承构件中的所述驱动信号电路基板与所述主端子之间的区域中埋设有金属制的屏蔽板。 | ||
搜索关键词: | 电力 转换 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电力转换装置,其特征在于,具备:功率半导体模块,其将直流电力转换为交流电力;驱动信号电路基板,其输出对所述功率半导体模块进行驱动的驱动信号;以及树脂制的支承构件,其对所述驱动信号电路基板进行支承,所述功率半导体模块具有传递所述驱动信号的信号端子和传递所述直流电力的输入及所述交流电力的输出的主端子,所述支承构件被配置在所述驱动信号电路基板与所述功率半导体模块之间,所述信号端子及所述主端子被设置在所述功率半导体模块的与所述支承构件相对的一侧,在所述支承构件中的所述驱动信号电路基板与所述主端子之间的区域中埋设有金属制的屏蔽板。
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