[发明专利]包括接触翼片的化学机械抛光装置用承载头有效
| 申请号： | 201780080806.8 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110574145B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 姜准模 | 申请（专利权）人： | 姜准模 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;B24B37/32;B24B41/00;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 史炜炜 |
| 地址： | 韩国京畿道城南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括接触翼片的化学机械抛光装置用承载头。本发明的承载头包括：基座；基板容纳部件，连接到所述基座下部，具有基板容纳面即外表面和所述外表面相反侧的内表面；至少一个接触翼片，具有从所述基板容纳部件内侧连接到所述基座下部的连接部，从所述连接部向下延长的翼片侧部以及从所述翼片侧部下端向侧面方向延长的接触部；以及至少一个障壁结构，连接到所述基座下部，邻接所述至少一个接触翼片，其中，所述至少一个障壁结构限制所述至少一个接触翼片的膨胀，以使得所述接触部通过流体压力贴紧所述内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 接触 化学 机械抛光 装置 承载 | ||
【主权项】：
1.一种包括接触翼片的化学机械抛光装置用承载头，包括：/n基座；/n基板容纳部件，连接到所述基座下部，具有基板容纳面即外表面和所述外表面相反侧的内表面；/n至少一个接触翼片，具有从所述基板容纳部件内侧连接到所述基座下部的连接部，从所述连接部向下延长的翼片侧部以及从所述翼片侧部下端向侧面方向延长的接触部；以及/n至少一个障壁结构，连接到所述基座下部，邻接所述至少一个接触翼片，/n其中，所述至少一个障壁结构限制所述至少一个接触翼片的膨胀，以使得所述接触部通过流体压力贴紧所述内表面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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