[发明专利]切削刀具有效
| 申请号： | 201780080817.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110177642B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李晃;熊井健二 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/14 | 分类号： | B23B27/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的切削刀具是具备基体和位于基体之上的涂层的切削刀具，涂层具有：第1层，位于基体之上，含有钛化合物；第2层，位于该第1层之上，含有氧化铝且包含上表面；以及第3层，位于上表面之上，含有钛化合物。涂层具有从该涂层的表面向基体延伸的裂纹，裂纹包括位于该涂层的顶面的裂纹和处于该涂层内的裂纹，该裂纹至少存在于第3层和第2层。在与涂层的表面正交的剖面中，第3层的裂纹的宽度为1μm以上，上表面中的裂纹的宽度比第3层的裂纹的宽度窄，为0.5μm以上。在第2层的比上表面更靠近基体的位置，裂纹具有宽度为0.2μm以下的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 刀具 | ||
【主权项】：
1.一种切削刀具，具备基体和位于该基体之上的涂层，所述涂层具有：第1层，位于基体之上，含有钛化合物；第2层，位于该第1层之上，含有氧化铝；以及第3层，位于该第2层之上，含有钛化合物，所述涂层存在从该涂层的表面朝向所述基体延伸的裂纹，该裂纹至少存在于所述3层和所述第2层，在与所述涂层的表面正交的剖面中，所述第3层的裂纹的宽度为1μm以上，所述第2层的上表面中的裂纹的宽度比所述第3层的裂纹的宽度窄，为0.5μm以上，在所述第2层的比上表面更靠近所述基体的位置，具有裂纹的宽度为0.2μm以下的部分。
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