[发明专利]光电混载基板有效
| 申请号： | 201780080829.9 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110114707B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 田中直幸;石丸康人;辻田雄一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无翘曲或翘曲较小的光电混载基板。本发明的光电混载基板具有电路基板(E)和层叠形成于上述电路基板(E)的一个面上的光波导(W)，该光波导(W)具有：下包层(3)；光路用的芯(4)，其形成于该下包层(3)的表面；以及上包层(5)，其以覆盖该芯(4)的方式形成于上述下包层(3)的表面，其中，在上述上包层(5)的至少表面部分形成有防止翘曲用的槽(G)，该槽(G)在比上述芯(4)的顶面低的位置具有其槽底。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 | ||
【主权项】：
1.一种光电混载基板，其具有电路基板和层叠形成于上述电路基板的一个面上的光波导，该光波导具有光路用的芯和覆盖该芯的上包层，该光电混载基板的特征在于，在上述上包层的至少表面部分形成有槽，该槽在比上述芯的顶面低的位置具有其槽底。
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