[发明专利]稠合杂多环式化合物及使用了该化合物的导电性聚合物的制造方法在审

专利信息
申请号: 201780081070.6 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN110139859A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 川本健;新美结加 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C07D333/72 分类号: C07D333/72;C08G61/12
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 马妮楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及下述通式(1)和(2)所示的稠合杂多环式化合物、其制造方法、和使用了通式(2)所示的化合物的至少1种的下述通式(3)和(4)所示的导电性聚合物的制造方法(式中的符号如说明书所记载的那样。)。本发明的方法是能够减少氧化剂的使用量、或不使用氧化剂进行聚合的含有磺基的聚异硫茚的制造方法。
搜索关键词: 导电性聚合物 多环式化合物 氧化剂 制造 稠合 聚异硫茚 磺基 式中 聚合
【主权项】:
1.通式(1)所示的稠合杂多环式化合物,式中,R1、R2、R3、R4和R5各自独立地表示选自以下(1)~(12)中的1价取代基,(1)氢原子、(2)碳原子数1~20的直链状或支链状的烷基、碳原子数1~20的直链状或支链状的烷氧基、或碳原子数1~20的直链状或支链状的烷基酯基即烷基羰氧基或烷氧基羰基、(3)SO2M、(4)卤原子、(5)羧基、(6)膦酰基、(7)硝基、(8)氰基、(9)伯氨基、仲氨基或叔氨基、(10)三卤代甲基、(11)苯基、和(12)被至少1个选自烷基、羟基、烷氧基、烷基酯基、羰基、磺基、和卤原子中的取代基取代了的苯基;R1、R2、R3、R4和R5表示的取代基中的烃链可以彼此在任意位置结合而形成至少1个2价链,所述2价链与该取代基所结合的碳原子一起,形成至少1个3~7元环的饱和、或不饱和烃的环状结构;R1、R2、R3、R4和R5表示的烷基、烷氧基、烷基酯基、或由它们形成的环状烃链中可以包含至少1个选自羰基、醚、酯、酰胺、硫醚、亚磺酰基、磺酰基和亚氨基中的连接基;M表示OH、选自ONa+、OLi+和OK+中的碱金属醇盐、ONH4+所示的铵醇盐、碳原子数1~20的直链状或支链状的烷氧基、或选自氯、氟、溴、和碘中的卤原子;k表示被杂环和具有取代基R1~R3的苯环包围的稠环的数,为0~3的整数。
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