[发明专利]嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法、带嵌入用薄膜的树脂成型品的制造方法及嵌入用薄膜

摘要

本发明提供一种嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法、带嵌入用薄膜的树脂成型品的制造方法及嵌入用薄膜。与第2树脂层(16)接触的导电性网状层15的面的温度T(℃)和第1树脂层(14)的厚度t₁、第2树脂层(16)的厚度t₂满足下述(1)式。

主权项

1.一种嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法，该嵌入用薄膜依次层叠有热熔合于由包含热塑性树脂及增强纤维的纤维增强塑料制成的树脂成型品的表面上的第1树脂层、导电性网状层及由与所述第1树脂层相同的树脂材料构成且在所述树脂成型品的成型时与模具接触的第2树脂层，该嵌入用薄膜的树脂层的厚度确定方法中，与所述第2树脂层接触的所述导电性网状层的面的温度T(℃)和所述第1树脂层的厚度t₁(μm)、所述第2树脂层的厚度t₂(μm)满足下述(1)式，其中，上述(1)式中，将ln(t₁)设为所述第1树脂层的厚度t₁的自然对数，将ln(t₂)设为所述第2树脂层的厚度t₂的自然对数，将所述第1树脂层及第2树脂层的导热系数设为λ₁(W/m·K)，将所述第1树脂层及第2树脂层的密度设为ρ₁(kg/m³)，将所述第1树脂层及第2树脂层的比热设为Cp₁(J/kg·K)，将所述导电性网状层的密度设为ρ₂(kg/m³)，将所述导电性网状层的比热设为Cp₂(J/kg·K)，将所述导电性网状层的导热系数设为λ₂(W/m·K)，并且，上述(1)式中，附加在T上的n、n+1及n‑1分别表示将合计所述第1树脂层的厚度、所述第2树脂层的厚度及所述导电性网眼的厚度而得的总厚度分割成m(≤n+1)个时的自与所述模具接触的所述第2树脂层的面的位置，附加在T上的P表示时间(sec)，并且，上述(1)式中，将时间为P且位置为n+1时的温度设为T^P_n+1，将时间为P且位置为n‑1时的温度设为T^P_n‑1，将时间为P且位置为n时的温度设为T^P_n，并且，上述(1)式中，2·Δx表示n‑1至n+1的距离(m)，C表示根据所述第1树脂层及第2树脂层的厚度及材料获得的常数。