[发明专利]用于多层射频电路的互联系统及其制作方法

摘要

本文描述的系统和方法用于使用沿构成多层印刷电路板(PCB)的一个或多个带状线板的外表面形成的互连来电耦合PCB内的导体。多层PCB可以包括第一和第二带状线板，每个带状线板具有多个介电层。第一导体可以形成在多个介电层之间的第一带状线中，第二导体可以形成在多个介电层之间的第二带状线中。互连可以形成在介电层的外表面上，使得互连从第一导体延伸到第二导体。导电壁可以形成在介电层的边缘或侧部上，以形成包围互连和多层PCB板的外表面的空腔。

主权项

1.一种多层印刷电路板，包括：第一带状线板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一带状线板具有形成为所述多层印刷电路板内的第一信号路径的第一导体；第二带状线板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二带状线板具有形成为所述多层印刷电路板内的第二信号路径的第二导体；垂直互连，沿所述第一带状线板和所述第二带状线板的外表面的部分表面设置，所述垂直互连具有电耦合到所述第一导体的第一端和电耦合到所述第二导体的第二端；和导电壁，形成于所述第一带状线板和所述第二带状线板的所述外表面上以形成空腔，所述空腔包围所述垂直互连和所述第一带状线板和所述第二带状线板的所述外表面。