[发明专利]树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201780081383.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110114407B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 山口翔平;滨岛知树;久保孝史;伊藤环;志贺英祐 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;B32B5/28;B32B17/04;C08F222/40;C08G59/04;C08G73/00;C08J5/24;C08K5/00;C08K5/3415;C08K7/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、含烯丙基化合物(B)、及包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)和/或梳型接枝聚合物(D)。另外，前述包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)或前述梳型接枝聚合物(D)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为3～25质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层叠 金属 印刷 电路板 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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