[发明专利]预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201780081386.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110139893B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 滨岛知树;山口翔平;久保孝史;伊藤环;志贺英祐 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料 层叠 金属 印刷 电路板 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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