[发明专利]用于将电子部件烧结在基板上的烧结压机和方法

摘要

将电子部件(10)烧结在基板(12)上的烧结压机包括施压单元(14)，该施压单元包括多杆缸(20)，该多杆缸具有前头部(22)和后头部(24)，该前头部和后头部共同界定压缩室(26)。在前头部(22)中，滑动地支撑平行且彼此独立的施压杆(28)。每个施压杆(28)均与待烧结的相应电子部件(10)共轴且重心一致，并且具有与待向相应电子部件(10)施加的力成比例的推动截面。密封膜(30)在压缩室(26)中延伸，该密封膜被变形以抵靠在施压杆上，以将烧结压力传递在每个施压杆(28)上。此外，本申请还涉及一种借助于烧结压机对基板上的电子部件进行烧结的方法。

主权项

1.一种对基板(12)上的电子部件(10)进行烧结的烧结压机，包括施压单元(14)，所述施压单元包括多杆缸(20)，所述多杆缸具有前头部(22)和后头部(24)，所述前头部和所述后头部共同界定压缩室(26)，在所述前头部(22)中，滑动地支撑平行且彼此独立的施压杆(28)，每个施压杆(28)均具有与待烧结的相应电子部件(10)的重心一致的杆轴线，并且具有与待向所述相应电子部件(10)施加的力成比例的推动截面，待烧结的每个电子部件的面积和预定烧结压力是已知的，其中密封膜(30)在所述压缩室(26)中延伸，所述密封膜密闭地将所述压缩室(26)分为后室(26')和前室(26")，所述后室(26')与受压处于烧结压力的流体的入口通道(32)流体连通，所述压力杆(28)的后端(28')凸出到所述前室(26")中，所述密封膜(30)被放置成掠过所述压力杆(28)的所述后端(28')，使得当所述后室(26')被加压处于所述烧结压力时，所述密封膜(30)变形以抵靠所述后端(28')，以将所述烧结压力传递在每个施压杆(28)上。