[发明专利]集成存储器、集成组合件及形成存储器阵列的方法在审
申请号: | 201780082408.X | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN110168726A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | D·V·N·拉马斯瓦米 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一些实施例包含具有电容器阵列的集成存储器。所述阵列具有边缘。沿所述边缘的所述电容器是边缘电容器,且所述其它电容器是内部电容器。所述边缘电容器具有面向所述内部电容器的内边缘,且具有与所述内边缘成对置关系的外边缘。绝缘梁横向延伸在所述电容器之间。所述绝缘梁沿所述电容器的上区域。第一空隙区域位于所述绝缘梁下方,沿所述内部电容器的下区域,且沿所述边缘电容器的所述内边缘。所述绝缘梁的外围延伸部从所述边缘电容器向外横向延伸,且第二空隙区域位于所述外围延伸部下方且沿所述边缘电容器的所述外边缘。一些实施例包含具有彼此上下堆叠的两个或更多个存储器阵列组的集成组合件。一些实施例包含形成存储器阵列的方法。 | ||
搜索关键词: | 边缘电容器 电容器 绝缘梁 内部电容器 内边缘 存储器阵列 集成存储器 集成组合件 横向延伸 空隙区域 外边缘 延伸部 外围 存储器阵列组 电容器阵列 上下堆叠 上区域 下区域 成对 | ||
【主权项】:
1.一种集成存储器,其包括:电容器阵列;所述阵列包括边缘且沿所述边缘的所述电容器是边缘电容器;不沿所述边缘的所述电容器是所述阵列的内部电容器;所述边缘电容器具有面向所述内部电容器的内边缘且具有与所述内边缘成对置关系的外边缘;所述电容器具有上区域且具有位于所述上区域下方的下区域;及绝缘梁,其横向延伸在所述电容器之间,所述绝缘梁沿所述电容器的所述上区域;第一空隙区域位于所述绝缘梁下方,沿所述内部电容器的所述下区域,且沿所述边缘电容器的所述内边缘;所述绝缘梁的外围延伸部从至少一些所述边缘电容器向外横向延伸,且第二空隙区域位于所述外围延伸部下方且沿所述至少一些所述边缘电容器的所述外边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的