[发明专利]利用催化层压体或粘合剂的集成电路晶片集成有效
| 申请号： | 201780083109.8 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN110169210B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔 | 申请（专利权）人： | 卡特拉姆有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C23C18/16;C23C18/20;C23C18/38;H01L23/498;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 催化层压体由树脂、纤维增强层和催化颗粒形成，使得催化颗粒被布置在整个催化层压体中，但从催化层压体的外表面被排除。催化层压体具有形成为制作单层或多层催化层压体印刷电路板的迹线通道和通孔。在层压体PCB中形成具有匹配集成电路垫的位置的位置的孔。集成电路被结合至催化层压体PCB，并且集成电路和层压体两者均经受无电电镀，从而将集成电路电连接至单层或多层催化层压体PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 催化 层压 粘合剂 集成电路 晶片 集成 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：催化层压体，所述催化层压体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述催化层压体具有分散在每个所述表面下面的排除深度的催化颗粒；多个孔，所述孔在所述催化层压体中，至少一个所述孔位于邻近集成电路焊盘以用于附接；多个通道，所述多个通道形成到所述催化层压体的所述第二表面上，至少一个所述通道从孔延伸至末端焊盘；所述多个通道、所述孔和所述集成电路焊盘具有暴露的催化颗粒，使得通过铜的无电沉积形成导体，铜的无电沉积将所述集成电路焊盘、所述通道和所述第二表面焊盘互连。
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