[发明专利]用于测试电气部件的测试组件和方法有效

专利信息
申请号: 201780083376.5 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN110235002B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: D.查瓦伊拉兹;D.科斯特;M.奥伯利;G.拉美尔;P.施温登汉梅尔;P.维弗格 申请(专利权)人: 伊斯梅卡半导体控股公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 董均华;李建新
地址: 瑞士拉*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了用于测试电气部件的测试组件和对应方法。特别地,本发明提供了用于在高电流条件下测试晶体管部件的性能的测试组件和对应方法,其中,降低了损坏在测试下的晶体管部件的风险。
搜索关键词: 用于 测试 电气 部件 组件 方法
【主权项】:
1.测试晶体管部件的方法,所述方法包括以下步骤,(a) 捕获待被定位到套座中用于测试的所述晶体管部件的第一图像;(b) 从所述第一图像识别所述晶体管部件的源极和栅极的位置;(c) 使用可旋转转台上的部件处理头保持所述晶体管部件,(d)使用对准装置,以使所述晶体管部件移动到所述部件处理头上的位置中,使得所述部件处理头能够将所述部件输送到所述套座上的位置中,其中,所述套座的基部板上的所有所述多个电接触件将与所述晶体管部件的漏极进行电接触,并且当盖部移动以封闭所述套座时,套座的盖部板上的多个电接触件的一部分将与所述晶体管部件的所述栅极进行电接触,并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与所述晶体管部件的所述源极进行电接触;(e) 将所述晶体管部件输送到所述套座,使得所述套座的基部板上的所有所述多个电接触件与所述晶体管部件的所述漏极进行电接触;(f) 移动所述套座盖部板,以覆盖所述基部板,以封闭所述套座,并且套座的盖部板上的所述多个电接触件的一部分将与所述晶体管部件的所述栅极进行电接触,并且套座的盖部板上的剩余电接触件将与所述晶体管部件的所述源极进行电接触;(g) 执行所述晶体管部件的测试。
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