[发明专利]用于增材制造法的原料、使用其的增材制造法和由其获得的制品

摘要

本发明涉及用于3D制造法，特别是熔丝制造法的改进的原料。该原料包含(P)由金属、金属合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物制成的可烧结粒子；和(B)粘合剂组合物，其包含(b1)相对于粘合剂组合物的总重量计5‑15重量％的聚合物增容剂，和(b2)相对于粘合剂组合物的总重量计85‑95重量％的聚合物粘合剂组分，所述聚合物粘合剂组分选自(b2‑1)聚合物混合物或聚合物合金，所述混合物或合金包含至少第一和第二聚合物，第一聚合物的Tg为‑20℃或更低且第二聚合物的Tg为60℃或更高；(b2‑2)一种、两种或更多种包含至少第一聚合物嵌段和第二聚合物嵌段的嵌段共聚物，第一聚合物嵌段具有‑20℃或更低的Tg且第二聚合物嵌段具有60℃或更高的Tg；和(b2‑3)(b2‑1)和(b2‑2)的混合物；其中可烧结粒子(P)的量为所述组合物的40体积％或更大。

主权项

1.原料，其包含由金属、金属合金、玻璃、陶瓷材料或其混合物制成的可烧结粒子P；和粘合剂组合物B，其包含相对于粘合剂组合物的总重量计5‑15重量％的聚合物增容剂b1，和相对于粘合剂组合物的总重量计85‑95重量％的聚合物粘合剂组分b2，所述聚合物粘合剂组分b2选自聚合物混合物或聚合物合金b2‑1，所述混合物或合金包含至少第一和第二聚合物，第一聚合物的Tg为‑20℃或更低且第二聚合物的Tg为60℃或更高；一种、两种或更多种包含至少第一聚合物嵌段和第二聚合物嵌段的嵌段共聚物b2‑2，第一聚合物嵌段具有‑20℃或更低的Tg且第二聚合物嵌段具有60℃或更高的Tg；和b2‑1和b2‑2的混合物b2‑3；其中可烧结粒子P的量为所述组合物的40体积％或更多。