[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201780083711.1 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN110178205B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 津田祥太郎;平冈伸康;冲田展彬;西田崇之 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 金相允;魏彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种减少附着于杯体的异物再次附着于基板的情况的技术。本发明的基板处理装置(1)具有上杯体部(32),该上杯体部(32)具有形成为可将保持于基板保持部(10)的基板(W)包围的筒状的第一筒状部(321)及第二筒状部(322),且第二筒状部(322)与第一筒状部(321)的上侧连结。另外,基板处理装置(1)具有杯体移动部(36),该杯体移动部(36)通过使上杯体部(32)在铅直方向上移动,来使上杯体部(32)分别在第一筒状部(321)包围基板(W)的位置以及第二筒状部(322)包围基板(W)的位置停止。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,用于对基板进行处理,其特征在于,具有:基板保持部,将基板以水平姿势保持,且绕与铅直方向平行的旋转轴线进行旋转;旋转驱动部,使所述基板保持部旋转;杯体部,具有形成为能将保持于所述基板保持部的所述基板包围的筒状的第一筒状部及第二筒状部,所述第二筒状部与所述第一筒状部的铅直方向的一侧连结;处理部,通过向保持于所述基板保持部的所述基板供给处理液,来对该基板进行处理;以及相对移动机构,通过使所述杯体部相对于所述基板保持部而在铅直方向上相对移动,来使所述杯体部分别在第一相对位置以及第二相对位置停止,所述第一相对位置为所述第一筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置,所述第二相对位置为所述第二筒状部包围保持于所述基板保持部的所述基板的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780083711.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体基板清洗剂
- 下一篇:用于蚀刻半导体结构的含碘化合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造