[发明专利]用于集成电路的缺陷预测的方法和系统有效
| 申请号： | 201780085129.9 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110291384B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 俞宗强;林杰;张兆礼 | 申请（专利权）人： | 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王益 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了用于缺陷预测的方法和系统。该方法包括：接收集成电路(IC)的特征数据和与该集成电路相关联的生产过程的工艺制程条件数据；和使用所述特征数据、所述工艺制程条件数据、和缺陷预测技术来确定与该集成电路相关联的关注区域，其中该关注区域包括潜在缺陷并且被高分辨率检查系统检查。基于所提供的方法和系统，当正在制造被检查的集成电路时，可以生成包括实际工艺制程条件的关注区域，并且可以实现快速且高分辨率的集成电路缺陷检查系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 缺陷 预测 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于缺陷预测的方法，包括：接收集成电路(IC)的特征数据和与所述集成电路相关联的生产过程的工艺制程条件数据；和使用所述特征数据、所述工艺制程条件数据、和缺陷预测技术来确定与所述集成电路相关联的关注区域，其中所述关注区域包括潜在缺陷并且被高分辨率检查系统检查。
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