[发明专利]焊料印刷检查装置、焊料印刷检查方法以及基板的制造方法

摘要

本发明提供一种在涂布有粘接剂的基板中能够适当地判断焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置。在基板上设置有焊料以及热固化性的粘接剂。焊料印刷检查装置包括：图像处理单元(45)，基于图像数据生成实际焊料位置信息(Pjh)，该实际焊料位置信息(Pjh)是由包含安装电子部件的2个以上焊料形成的焊料组的位置信息；理想焊料检查基准信息生成单元(46)，生成表示焊料的基准检查位置以及/或者基准检查范围的理想焊料检查基准信息(Krh)。根据粘接剂的固化温度相对于焊料的熔融温度的高低，将检查基准转换为理想焊料检查基准信息(Krh)或者将理想焊料检查基准信息(Krh)仅偏移了安装位置调整信息(Cji)的量的实际检查基准信息Kjh，该安装位置调整信息(Cji)是基于实际焊料位置信息(Pjh)相对于理想焊料位置信息(Prh)的位置偏移量及位置偏移方向的信息。

主权项

1.一种焊料印刷检查装置，用于在对通过焊料印刷机印刷在基板上的焊料安装电子部件的部件安装机的上游侧，检查涂布有热固化性的粘接剂的所述基板上的所述焊料，其特征在于，包括：照射单元，至少能够对所述焊料照射光；拍摄单元，至少能够对照射有所述光的所述焊料进行拍摄；实际焊料位置信息生成单元，基于由所述拍摄单元拍摄到的图像数据生成实际焊料位置信息，所述实际焊料位置信息是焊料组的位置信息，所述焊料组包含安装所述电子部件的2个以上的焊料；理想焊料检查基准信息生成单元，基于设计数据或制造数据生成理想焊料检查基准信息，所述理想焊料检查基准信息表示所述焊料组所包含的所述焊料的基准检查位置和/或基准检查范围；安装位置调整信息输出单元，能够将安装位置调整信息输出到所述部件安装机，所述安装位置调整信息表示预定搭载位置信息相对于理想搭载位置信息的位置偏移量及位置偏移方向，其中，所述预定搭载位置信息表示所述电子部件的预定搭载位置，所述理想搭载位置信息表示所述电子部件的理想搭载位置，并且，所述安装位置调整信息是基于所述实际焊料位置信息相对于理想焊料位置信息的位置偏移量及位置偏移方向的信息，所述理想焊料位置信息表示设计数据上或制造数据上的所述焊料组的位置；以及粘接剂信息获取单元，获取与所述粘接剂的固化温度相关的信息，在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与规定的检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度高于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，以将所述理想焊料检查基准信息仅偏移与该焊料组相关的所述安装位置调整信息的量而得到的实际检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料，并且通过所述安装位置调整信息输出单元向所述部件安装机输出该安装位置调整信息，在由所述粘接剂信息获取单元获取的、用于固定与所述检查对象的所述焊料组对应的所述电子部件的所述粘接剂的固化温度低于该焊料组所包含的各焊料的熔融温度的情况下，以与该焊料组相关的所述理想焊料检查基准信息为基准，检查该焊料组所包含的各焊料。