[发明专利]用于可穿戴贴片的缓冲粘合剂结构在审
| 申请号： | 201780085387.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110234303A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 吉尔伯特·李·赫珀 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/02 | 分类号： | A61F13/02;G08C17/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;曹正建 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了多层粘合剂结构，其可以用作将可穿戴设备安装到皮肤上的粘合剂。所述多层粘合剂结构可以包括夹在两个粘合剂层之间的缓冲层，第一粘合剂层将所述多层粘合剂结构粘附到所述可穿戴设备上，第二粘合剂层将所述缓冲层粘附到所述皮肤上。所述缓冲层将所述可穿戴设备与所述皮肤分离或隔离。通过机械地缓冲所述可穿戴设备与所述皮肤，所述多层粘合剂结构允许所述设备在皮肤上安装很长一段时间(例如，几小时或几天)而不会引起与湿气相关的皮肤损伤，如红斑、浸软、和刺激或炎症。 | ||
| 搜索关键词： | 多层粘合剂 可穿戴设备 皮肤 缓冲层 粘合剂层 缓冲 粘附 湿气 第一粘合剂层 粘合剂结构 皮肤损伤 粘合剂 可穿戴 红斑 浸软 贴片 隔离 刺激 | ||
【主权项】：
1.一种构造成粘附到皮肤上的可穿戴设备，包括：基底，所述基底具有第一表面和第二表面；集成电路，所述集成电路安装到所述基底的第二表面上；缓冲层，所述缓冲层具有第一表面和第二表面；第一粘合层，所述第一粘合层粘附到所述基底的第二表面上和所述缓冲层的第一表面上；和第二粘合层，所述第二粘合层粘附到所述缓冲层的第二表面上并适于将所述可穿戴设备粘附到所述皮肤上。
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