[发明专利]基于硅颗粒和聚合物的可再分散颗粒在审
| 申请号： | 201780085912.5 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN110268554A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 丽贝卡·伯恩哈德;多米尼克·扬特克 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/36;H01M4/38;H01M10/052;H01M4/1393;H01M4/1395;H01M4/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 杜升 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生产基于硅颗粒和聚合物的可再分散颗粒的方法，其特征在于a)将包含具有>600nm的平均粒径d50的硅颗粒、一种或多种聚合物，以及一种或多种溶剂的混合物干燥，该聚合物含有选自包括羧基‑、酯‑、烷氧基‑、酰胺‑、酰亚胺‑和羟基基团的组的官能团；以及b)在从80℃直至低于聚合物分解温度的温度下进行热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 硅颗粒 再分散 混合物干燥 热处理 平均粒径 羟基基团 烷氧基 酰亚胺 溶剂 羧基 酰胺 分解 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产基于硅颗粒和聚合物的可再分散颗粒的方法，其特征在于a)将含有具有>600nm的平均粒径d50的硅颗粒、一种或多种聚合物以及一种或多种溶剂的混合物干燥，所述聚合物包含选自由羧基、酯、烷氧基、酰胺、酰亚胺和羟基基团组成的组的官能团；b)然后在80℃至低于所述聚合物的分解温度的温度下进行热处理。
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