[发明专利]3D打印系统的存储模块在审
| 申请号： | 201780086370.3 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110300653A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 安娜·托伦特;克里斯蒂安·费里斯·罗伊格;保·马丁·维达尔;亚历克斯·里乌斯·劳尔登 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/307;B29C64/393;B33Y40/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了3D打印系统的存储模块，此类模块包括位于所述存储模块内不同感测位置处的多个换能器，所述多个换能器连接到处理器；其中确定多个温度换能器的合并信号，所述处理器用于使所述合并信号与所述存储模块内部的构建材料的量关联。 | ||
| 搜索关键词： | 存储模块 打印系统 合并信号 处理器 换能器连接 温度换能器 构建材料 换能器 位置处 关联 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印系统的存储模块，所述存储模块包括位于所述存储模块内不同感测位置处的多个换能器，所述多个换能器可连接到处理器；其中所述多个温度换能器的合并信号被确定，并且所述处理器用于使所述合并信号与所述存储模块内部的构建材料的量关联。
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