[发明专利]轴承装置以及旋转机械有效
| 申请号： | 201780086965.9 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN110312874B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 横山真平;西冈忠相;吉峰千寻;胁勇一朗;角侑树 | 申请（专利权）人： | 三菱日立电力系统株式会社 |
| 主分类号： | F16C17/03 | 分类号： | F16C17/03;F01D25/16;F16C33/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 轴承装置具备在枢轴位置(P2)将轴瓦(60)从外周侧支承为能够摆动的支承部，在将旋转轴(10)的曲率半径设为Rj，将轴瓦面(62)的曲率半径设为Rp，将以轴线(O)为中心且以该中心(O)与轴瓦面(62)上的枢轴位置(P2)之间的距离为半径的基圆(S)的曲率半径设为Rb时，Rj＜Rp＜Rb的关系成立。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承 装置 以及 旋转 机械 | ||
【主权项】：
1.一种轴承装置，其中，所述轴承装置具备：轴瓦，其具有经由油膜对绕轴线旋转的旋转轴的外周面进行支承的轴瓦面；以及支承部，其在枢轴位置将所述轴瓦支承为能够摆动，在将所述旋转轴的曲率半径设为Rj，将所述轴瓦面的曲率半径设为Rp，将以所述轴线为中心且以所述轴线与所述轴瓦面上的所述枢轴位置之间的距离为半径的基圆的曲率半径设为Rb时，Rj＜Rp＜Rb的关系成立。
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