[发明专利]馈通设备和信号导体路径装置

摘要

一种馈通设备(50；150)，用于在具有组宽度的信号导体组(60；160)中的信号导体周围形成气密密封。该设备包括开槽构件(52；152)和基部(62；162)。基部限定通孔(65)，该通孔(65)沿着馈通方向(X)完全延伸穿过基部，并且被适配为容纳开槽构件。开槽构件限定在与馈通方向相关联的相对侧上的第一表面和第二表面(53，54；153，154)、以及面向横向于馈通方向的方向的侧表面(55，56；155，156)。开槽构件包括狭槽(58；158)，狭槽(58；158)沿着馈通方向延伸穿过开槽构件，并且沿着侧表面通向第一表面和第二表面并且通向纵向开口(59；159)。狭槽横向延伸到开槽构件中，直到至少等于信号导体组宽度的狭槽深度。

主权项

1.一种馈通设备(50；150)，用于在多个信号导体(61；161)周围形成气密密封，所述信号导体彼此并排延伸以形成具有组宽度的信号导体组(60；160)，其中所述馈通设备包括：‑开槽构件(52；152)，由第一表面(53；153)、第二表面(54；154)以及侧表面(55，56；155，156)界定，所述第一表面(53；153)主要面向馈通方向(X)，所述第二表面(54；154)主要背对所述馈通方向，所述侧表面(55，56；155，156)互连所述第一表面和所述第二表面并且在不平行于所述馈通方向的方向上朝外面对；‑具有孔(65)的基部(62；162)，所述孔(65)沿着所述馈通方向完全延伸穿过所述基部，其中所述孔被适配为容纳所述开槽构件；其中所述开槽构件还包括至少一个狭槽(59；159)，所述至少一个狭槽(59；159)沿着所述馈通方向延伸穿过所述开槽构件并且通向所述第一表面和所述第二表面，以允许所述信号导体组从所述第一表面穿过所述开槽构件到达所述第二表面，其中所述狭槽沿着所述侧表面进一步通向纵向开口(59；159)，并且沿着深度方向(Z；Y)从所述侧表面延伸到所述开槽构件中直到狭槽深度(ΔZs；ΔYsa)，所述深度方向横向于所述馈通方向，其中所述狭槽深度等于或大于所述组宽度(ΔZs≥Wf；ΔYsa≥Wf)，其中所述基部(62；162)限定直接围绕所述孔(65)的内表面(66)，其中所述内表面(66)在被容纳在所述孔中时覆盖所述侧表面(55，56；155，156)的至少一部分和所述开槽构件(52；152)的纵向开口(59；159)。