[发明专利]聚(醚酮酮)聚合物、相应的合成方法和聚合物组合物以及由其制成的制品

摘要

本文描述的是具有改进的可加工性和改进的结晶性的PEKK聚合物。出人意料地发现，相对于使用传统的亲核合成路线形成的PEKK聚合物(“传统PEKK聚合物”)，使用特定适配的亲核合成路线‑其中在合成期间在不同点处将不同的单体添加到聚合反应中‑形成的PEKK聚合物具有较低的玻璃化转变温度(“Tg”)和增加的结晶性。此外，与使用亲电合成路线合成的PEKK聚合物相比，本文描述的PEKK聚合物具有显著更低的卤素含量。这些合成路线包括对在反应混合物中的第一单体共混物的第一加热，随后将第二单体共混物第一添加到该反应混合物中，以及在该第一添加之后对该反应混合物的第二加热。

主权项

1.一种形成包含至少一种重复单元(R^M_PEKK)以及至少一种重复单元(R^P_PEKK)的聚(醚酮酮)(“PEKK”)聚合物的方法，该方法包括：第一加热，该第一加热包括将包含第一单体共混物或第二单体共混物的反应混合物加热至从200℃至260℃的第一温度；第一添加，该第一添加包括在该第一加热之后向该反应混合物中添加第二单体共混物，如果该第一加热包括加热包含该第一单体共混物的反应混合物，或者该第一单体共混物，如果该第一加热包括加热包含该第二单体共混物的反应混合物，以及第二加热，该第二加热包括将该反应混合物加热至从300℃至340℃的第二温度，其中(a)该第一单体共混物包含：(i)N*_M摩尔的至少一种1,3‑双(苯甲酰基)苯单体，其中N*_M与N_M是基本上等摩尔的并且N_M是该PEKK聚合物中的重复单元(R^M_PEKK)的总摩尔数，以及(ii)和从0至N*_M摩尔的至少一种第一1,4‑双(苯甲酰基)苯单体(iii)其中双(羟基苯甲酰基)苯单体的摩尔数是与双(卤代苯甲酰基)苯单体的摩尔数基本上等摩尔的(b)该第二单体共混物包含(i)至少一种第二1,4‑双(苯甲酰基)苯单体，(ii)至少一种第三1,4‑双(苯甲酰基)苯单体，以及(iii)从0至0.1*Nm摩尔的至少一种第二1,3‑双(苯甲酰基)苯单体，(iv)其中双(羟基苯甲酰基)苯单体的摩尔数是与双(卤代苯甲酰基)苯单体的摩尔数基本上等摩尔的(c)每种1,3‑双(苯甲酰基)苯单体独立地由下式表示X⁵‑M_m‑X⁵，(9)其中X⁵是‑OH或卤素，并且(d)每种1,4‑双(苯甲酰基)苯单体独立地分别由下式表示：X⁶‑Mp‑X⁶，其中X⁶是‑OH或卤素，并且(e)M_m和M_p分别由下式表示：其中‑R¹和R²在每种情况下独立地选自下组，该组由以下各项组成：烷基、烯基、炔基、芳基、醚、硫醚、羧酸、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属磺酸盐或碱土金属磺酸盐、烷基磺酸酯、碱金属膦酸盐或碱土金属膦酸盐、烷基膦酸酯、胺、和季铵；并且‑i和j在每种情况下是独立选择的范围从0至4的整数；并且其中(f)该至少一种重复单元(R^M_PEKK)和(R^P_PEKK)中的每一种分别由下式区别地并且独立地表示：‑[‑M_m‑O‑]‑，和(1)‑[‑M_p‑O‑]‑，和(2)(g)该至少一种重复单元(R^P_PEKK)的摩尔数与重复单元(R^M_PEKK)的摩尔数的比率是至少1.5:1至5.7:1、优选1.8:1至3:1。