[发明专利]齿科用硬化性组成物在审

专利信息
申请号: 201780087382.8 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN110325167A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 村田享之;木村拓雅;郑优意;宫川亚津沙 申请(专利权)人: 株式会社GC
主分类号: A61K6/08 分类号: A61K6/08;A61K6/027
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李慧慧;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一个形态中,齿科用硬化性组成物包含聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但除了无机颗粒(A2))、以及无机颗粒(B),所述无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理,并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下,所述无机颗粒(A2)被由通式(2)表示的化合物进行了表面处理,并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下,所述无机颗粒(B)是表面存在由通式(A)表示的基团的颗粒、表面存在由通式(B)表示的基团的颗粒、和/或、被由通式(3)表示的化合物进行了表面处理的颗粒,并且平均一次粒径为5nm以上且50nm以下,所述无机颗粒(B)相对于所述无机颗粒(A1)、所述无机颗粒(A2)及所述无机颗粒(B)的总质量的质量之比为0.001以上且0.015以下。
搜索关键词: 无机颗粒 中位粒径 硬化性 组成物 齿科 平均一次粒径 聚合性单体
【主权项】:
1.一种齿科用硬化性组成物,包含:聚合性单体、无机颗粒(A1)和/或无机颗粒(A2)(但是,除了无机颗粒(A2)),及无机颗粒(B);所述齿科用硬化性组成物的特征在于:所述无机颗粒(A1)被由通式(1)表示的化合物进行了表面处理,并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下,[化学式1]式(1)中,R1是氢原子或甲基,R2是可水解的基团,R3是碳数为1以上且6以下的烃基,p为2或3,q为6以上且13以下的整数;所述无机颗粒(A2)被由通式(2)表示的化合物进行了表面处理,并且体积中位粒径为0.1μm以上且0.9μm以下,[化学式2]式(2)中,R1是氢原子或甲基,R2是可水解的基团,R3是碳数为1以上且6以下的烃基,p为2或3,q为1以上且5以下的整数;所述无机颗粒(B)是表面存在由通式(A)表示的基团的颗粒、表面存在由通式(B)表示的基团的颗粒、和/或、被由通式(3)表示的化合物进行了表面处理的颗粒,并且平均一次粒径为5nm以上且50nm以下,[化学式3]式(A)中,R4和R5是分别独立的甲基或乙基,[化学式4]式(B)中,R6、R7及R8是分别独立的甲基或乙基,[化学式5]式(3)中,R1是氢原子或甲基,R2是可水解的基团,R3是碳数为1以上且6以下的烃基,p为2或3,q为1以上且6以下的整数;所述无机颗粒(B)相对于所述无机颗粒(A1)、所述无机颗粒(A2)及所述无机颗粒(B)的总质量的质量之比为0.001以上且0.015以下。
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