[发明专利]基板收纳容器有效
申请号: | 201780087410.6 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN110337713B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 甲斐聴子 | 申请(专利权)人: | 未来儿股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 崔迎宾;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板收纳容器。基板收纳容器(1)的里侧基板支承部(6)具有:下侧倾斜面(622),以远离基板收纳空间(27)的中心的方式倾斜延伸,供基板W的背面的端部滑动;以及基板支承部(632),位于相比下侧倾斜面(622)靠上侧的位置,能够支承基板W的边缘部。当通过盖体(3)封闭容器主体开口部(21)时,基板W的边缘部相对于下侧倾斜面(622)滑动而移动至基板支承部(632)。下侧倾斜面(622)的至少一部分由与构成基板支承部(632)的第一构件不同的第二构件构成,第二构件与第一构件相比,最大静摩擦系数低且耐磨损性低。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
【主权项】:
1.一种基板收纳容器,其特征在于,所述基板收纳容器具备:容器主体,具备筒状的壁部,该壁部在一端部具有形成有容器主体开口部的开口周缘部,且另一端部被封闭,利用所述壁部的内表面形成能够收纳多个基板且与所述容器主体开口部连通的基板收纳空间;盖体,能够相对于所述容器主体开口部拆装,且能够封闭所述容器主体开口部;侧方基板支承部,在所述基板收纳空间内成对地配置,当未通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时,能够在使所述多个基板中相邻的基板彼此以规定的间隔分离并排列的状态下,支承所述多个基板的边缘部;盖体侧基板支承部,当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时,配置于与所述基板收纳空间对置的所述盖体的部分,能够支承所述多个基板的边缘部;以及里侧基板支承部,在所述基板收纳空间内与所述盖体侧基板支承部成对地配置,能够支承所述多个基板的边缘部,当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时,与所述盖体侧基板支承部协作,能够支承所述多个基板,所述里侧基板支承部具有:下侧倾斜面,以远离所述基板收纳空间的中心的方式倾斜延伸,供所述基板的背面的端部滑动;以及基板支承部,位于相比所述下侧倾斜面靠上侧的位置,能够支承所述基板的边缘部,当通过所述盖体封闭所述容器主体开口部时,所述基板的边缘部相对于所述下侧倾斜面滑动而移动至所述基板支承部,所述下侧倾斜面的至少一部分由与构成所述基板支承部的第一构件不同的第二构件构成,所述第二构件与所述第一构件相比,最大静摩擦系数低且耐磨损性低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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