[发明专利]半导体开关的驱动装置

摘要

充电用端子和放电用端子与半导体开关的导通控制端子连接。具备：充电路径，在切换为导通状态时向多个半导体开关各自的导通控制端子流通充电电流，包含充电开关和充电用端子；以及放电路径，在切换为截止状态时在各自的导通控制端子以及低电位侧导通端子之间流通放电电流，包含放电开关和放电用端子。充电侧通电元件配置于形成所述充电路径的一部分的充电侧环路路径，当成为导通状态时流通充电电流。放电侧通电元件配置于形成所述放电路径的一部分的放电侧环路路径，当成为导通状态时流通放电电流。电压检测部与充电侧通电元件和/或放电侧通电元件的电流输出端子连接，电阻元件与充电侧通电元件和/或放电侧通电元件并联连接。至少充电开关、放电开关和电压检测部作为驱动IC来构成。

主权项

1.一种半导体开关的驱动装置，以具有反并联地连接的续流二极管(DH1、DH2、DL1、DL2)的电压控制型的半导体开关(SH1、SH2、SL1、SL2)被并联连接多个而成的结构为驱动对象，其特征在于，具备：与所述半导体开关的导通控制端子连接的充电用端子和放电用端子；充电路径(Lt、Lch)，在将所述半导体开关切换为导通状态时向所述多个半导体开关各自的导通控制端子流通充电电流，包含充电开关(30)和所述充电用端子；放电路径(Ldis)，在将所述半导体开关切换为截止状态时向所述多个半导体开关各自的导通控制端子以及低电位侧导通端子之间流通放电电流，包含放电开关(36)和所述放电用端子；充电侧通电元件(33A、33B)，配置于包含所述导通控制端子以及低电位侧导通端子且形成所述充电路径的一部分的充电侧环路路径，在成为导通状态的情况下流通所述充电电流；放电侧通电元件(34A、34B)，配置于包含所述导通控制端子以及低电位侧导通端子且形成所述放电路径的一部分的放电侧环路路径，在成为导通状态的情况下流通所述放电电流；电压检测部(55A、55B)，与所述充电侧通电元件以及/或者所述放电侧通电元件的电流输出端子连接；以及电阻元件(52A、52B)，与所述充电侧通电元件以及/或者所述放电侧通电元件并联连接，至少所述充电开关、所述放电开关以及所述电压检测部作为驱动IC(DrH、DrL、DrL＿A、DrL＿B、DrL＿C)来构成。